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太誘MLCC電容的機械應(yīng)力問題如何解決?

作者: 深圳市昂洋科技有限公司發(fā)表時間:2025-04-28 14:02:53瀏覽量:20

太誘(TDK)MLCC電容的機械應(yīng)力問題需從設(shè)計優(yōu)化、工藝改進、材料升級及外部防護等多維度協(xié)同解決,以下為具體解決方案及分析: 一、設(shè)計優(yōu)化 安裝位置優(yōu)化 規(guī)避應(yīng)力集中區(qū):將MLCC遠離電...
文本標簽:

太誘(TDK)MLCC電容的機械應(yīng)力問題需從設(shè)計優(yōu)化、工藝改進、材料升級及外部防護等多維度協(xié)同解決,以下為具體解決方案及分析:




一、設(shè)計優(yōu)化


安裝位置優(yōu)化


規(guī)避應(yīng)力集中區(qū):將MLCC遠離電路板邊緣、螺絲孔、連接器等易受外力沖擊或形變較大的區(qū)域,避免因電路板彎曲或振動導致電容承受過大應(yīng)力。


合理布局:在PCB設(shè)計階段,模擬分析電路板在不同工況下的應(yīng)力分布,將MLCC布置在應(yīng)力較小的區(qū)域,減少因電路板形變對電容的影響。


方向與間距調(diào)整


貼裝方向:使MLCC的長度方向與電路板可能發(fā)生彎曲的軸向平行,以降低彎曲應(yīng)力對電容的影響。


增大間距:確保MLCC與其他元件之間有足夠的間隙,避免因元件間的相互擠壓或碰撞產(chǎn)生機械應(yīng)力。


二、工藝改進


焊接工藝優(yōu)化


控制焊料量:焊料量應(yīng)不超過電容器本體高度的1/3至1/2.避免因焊料過多導致收縮應(yīng)力不一致,使電容受到扭曲應(yīng)力而產(chǎn)生裂紋。


焊接溫度與時間:嚴格控制焊接溫度和時間,避免因溫度過高或焊接時間過長導致電容內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力,進而引發(fā)機械損傷。


吸嘴壓力與位置調(diào)整


調(diào)整吸嘴吸力:在SMT貼裝過程中,調(diào)整吸嘴的吸力,避免吸嘴直接接觸電容表面,防止因吸嘴壓力過大在電容中心位置或附近形成裂紋。


優(yōu)化吸嘴位置:確保吸嘴在吸取電容時位置準確,避免因位置偏差導致電容受力不均。


三、材料升級


采用柔性端子電容


軟端子MLCC:如微容科技推出的軟端子系列MLCC,通過柔性端電極設(shè)計,引入具有導電性能的柔軟材料作為連接端子,在電路板彎曲和變形時,柔性端子可吸收部分應(yīng)力,保護電容本體不受損傷,有效解決傳統(tǒng)貼片電容常見的機械應(yīng)力斷裂問題。


優(yōu)化電容結(jié)構(gòu)與封裝


改進封裝材料:使用柔性材料作為電容的封裝,可在一定程度上吸收振動,降低對電容的直接沖擊。


增強內(nèi)部結(jié)構(gòu):優(yōu)化電容內(nèi)部電極和介質(zhì)層的結(jié)構(gòu),提高電容的抗機械應(yīng)力能力。


四、外部防護


增加緩沖結(jié)構(gòu)


使用支撐桿或支撐架:在電路板測試、安裝等過程中,合理使用支撐桿或支撐架,避免電路板受力彎曲,從而減少對MLCC的機械應(yīng)力。


添加緩沖墊片:在電容與電路板或其他元件之間添加緩沖墊片,分散應(yīng)力,保護電容。


定期維護與檢查


檢查電路板穩(wěn)固性:定期對電路板進行檢查,確保各個部件的穩(wěn)固性和良好狀態(tài),及時發(fā)現(xiàn)并處理可能導致MLCC承受機械應(yīng)力的問題。


監(jiān)測電容狀態(tài):通過在線監(jiān)測系統(tǒng)或定期檢測,實時掌握MLCC的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)異常及時采取措施。

2025-04-28 20人瀏覽